Nondestructive Evaluation Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25
Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 kHz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies
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Descripcion Detalles de Producto
| Marca | Authorhouse |
|---|---|
| Fabricante | Authorhouse |
| Grupo Producto | Libro |
| Relacionado | Tapa blanda |
| Fecha Lanzamiento | |
| Unidades | |
| EAN | |
| ISBN | |
| SKU | |
| Páginas | |
| ASIN | 149692553X |
