CS-FLUX Flujo Líquido Baja Viscosidad Sin Halógenos Sin BGA

CS-FLUX cuando se calienta a unos 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre completamente el pequeño espacio entre el componente BGA y la placa de circuito impreso. De esta forma, todas las bolas de soldadura quedan cubiertas con CS-FLUX y, durante el reflujo o la extracción de los componentes BGA, todas las almohadillas y bolas de PCB y componentes quedan protegidas de la oxidación.

CS-FLUX no es un fundente limpio y no causa corrosión si no se limpia, pero si es necesario se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corrosión en la placa de circuito impreso ni en los componentes.

Gracias a su naturaleza líquida, una cantidad muy pequeña de CS-FLUX es necesaria para cada reparación dando por resultado un ambiente mucho más limpio del trabajo. CS-FLUX no contiene plomo ni halógenos y produce una cantidad mínima de humos.

CS-FLUX es muy pegajoso y está especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro del esténcil durante el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de componentes BGA (con pistola de calor) cuando no se dispone del equipo necesario para el reballing. Debido a su naturaleza líquida es perfecto para la microsoldadura incluso para técnicos no experimentados.

CS-FLUX se produce en la UE (Grecia). Mantenemos stock en todo el mundo para que pueda ser enviado a usted muy rápidamente.