BSFF Pasta Térmica, 3.5g Toolkit CPU Paste Thermal Compound
BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance: APLICACIÓN DE SEGURIDAD: El BSFF no tiene metal y no es conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y a la tarjeta VGA.
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SKU B09NLXFSQS
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DescripcionAPLICACIÓN DE SEGURIDAD: El BSFF no tiene metal y no es conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y a la tarjeta VGA.
MEJOR QUE EL METAL LÍQUIDO: Está hecho de micropartículas de carbono, garantizando una conductividad térmica extremadamente alta. Esto asegura que el calor de la CPU/GPU se disipe de forma rápida y eficiente.
ALTA DURABILIDAD: La fórmula de la pasta térmica BSFF Edition tiene un excelente rendimiento de disipación de calor de los componentes y tiene la estabilidad para llevar el sistema al límite.
EXCELENTE RENDIMIENTO: A diferencia de los adhesivos conductores térmicos de metal y silicona, la pasta térmica de BSFF no se compromete con el tiempo. Después de aplicarla, no es necesario volver a aplicarla porque durará al menos 5 años.
FÁCIL DE APLICAR: La pasta térmica BSFF tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para los principiantes
Detalles de Producto
| Marca | Bsff |
|---|---|
| Fabricante | Bsff |
| Grupo Producto | Ordenador personal |
| Relacionado | Ordenadores personales |
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| ASIN | |
| SKU | |
| ASIN | B09NLXFSQS |