BSFF Pasta Térmica, 3.5g Toolkit CPU Paste Thermal Compound

BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance: APLICACIÓN DE SEGURIDAD: El BSFF no tiene metal y no es conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y a la tarjeta VGA.

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APLICACIÓN DE SEGURIDAD: El BSFF no tiene metal y no es conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y a la tarjeta VGA.

MEJOR QUE EL METAL LÍQUIDO: Está hecho de micropartículas de carbono, garantizando una conductividad térmica extremadamente alta. Esto asegura que el calor de la CPU/GPU se disipe de forma rápida y eficiente.

ALTA DURABILIDAD: La fórmula de la pasta térmica BSFF Edition tiene un excelente rendimiento de disipación de calor de los componentes y tiene la estabilidad para llevar el sistema al límite.

EXCELENTE RENDIMIENTO: A diferencia de los adhesivos conductores térmicos de metal y silicona, la pasta térmica de BSFF no se compromete con el tiempo. Después de aplicarla, no es necesario volver a aplicarla porque durará al menos 5 años.

FÁCIL DE APLICAR: La pasta térmica BSFF tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para los principiantes

Detalles de Producto

3.5G B09NLXFS B09NLXFSQS