HY510-20PCS (1PCS-1g) Pasta térmica aplicar CPU Procesador

Excelente conductividad térmica: conductividad térmica de la pasta 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura

Alta durabilidad: el compuesto térmico de baja resistencia térmica puede mantenerse suave durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo -30 ℃-280 ℃ ambiente. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo

Fácil de usar: la pasta térmica para disipador de calor tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es conductora eléctricamente: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores de calor

Cada paquete incluye 1 gramo de grasa de silicona de alto rendimiento; ideal para computadoras, CPU, GPU y consolas de juegos

Aplicación de seguridad: es conductor sin metal y no eléctrico que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a la CPU y tarjetas VGA. Adecuado para radiador de CPU o chip. Resistencia a altas temperaturas, baja resistencia térmica y alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.