Thermalright HR-09 2280 PRO disipador calor negro 2280 SSD,

Thermalright HR-09 2280 PRO disipador de calor negro 2280 SSD, disipador de calor de doble cara, tecnología AGHP 2 heatpipes con almohadilla térmica de silicona para 2280 SSD PC y ordenador: 【Brand Overview】Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo. Tiene cierta popularidad en los mercados nacionales e internacionales y tiene una influencia decisiva en el mercado de refrigeradores. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios de ordenador. La línea de productos de I+D incluye: Refrigeradores de CPU, ventiladores de caja, almohadilla de silicona, pasta térmica, soportes de montaje, accesorios y otros productos.

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DescripciónDescripcion

【Brand Overview】Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo. Tiene cierta popularidad en los mercados nacionales e internacionales y tiene una influencia decisiva en el mercado de refrigeradores. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios de ordenador. La línea de productos de I+D incluye: Refrigeradores de CPU, ventiladores de caja, almohadilla de silicona, pasta térmica, soportes de montaje, accesorios y otros productos.

Especificaciones Size:86*24*74mm;body material:aluminum alloy;color:black;6mm×2 AGHP generation 3 reverse gravity heat pipe;pure aluminum electroplating base;carry 14. 8w/m.k almohadilla de silicona Odyssey de doble cara de segunda generación;7500mm² de área de disipación de calor;Número de aletas: 33pcs;thickness=1,8mm brecha aletas de aluminio.

【Enfriamiento de doble cara】 Diseño de aleación de aluminio-Groove, aumenta en gran medida el área de disipación de calor, con 10 ° C - 30 ° C efecto de enfriamiento (Varía dependiendo de los entornos), enfriar su M.2 SSD a una temperatura segura para evitar el sobrecalentamiento y la estrangulación

Tecnología avanzada de placa de circuito de segunda generación, disipación de calor de hasta 14,8w/m.k, proceso de soldadura por reflujo totalmente galvanizado, cubierta superior decorativa de aleación de aluminio + superficie inferior fija de acero inoxidable, área de disipación de calor de 75000mm², tecnología de soldadura de tubo único y doble regulación, que le ofrece la mejor experiencia de disipación de calor.

【Única Nano Almohadilla Térmica】 Advancing Gene thermal pad está hecho de Nano Silicon Grease Material, con buena capacidad de conductividad térmica. Lo suficientemente suave y buena ductilidad, compatible con superficies irregulares del SSD M.2. Baja viscosidad, sin daño a la etiqueta de garantía SSD.

Detalles de Producto Detalles de Producto

1 0772168570199 772168570199 B0BTYFB7Y3
Marca Thermalright
Fabricante Thermalright
Grupo Producto Biss
Unidades
EAN
UPC
SKU
ASIN B0BTYFB7Y3

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