OURECO Hoja Placa Plana Resina Fenólica Baquelita, Alta

Espesor: 2 Mm/3 Mm/5 Mm/4 Mm/8 Mm/10 Mm/12 Mm/15 Mm

Buena Resistencia Mecánica, Aislamiento Eléctrico Intermedio Antiestático E Intermedio;

Alta Temperatura, Buen Rendimiento General, Procesos de Mecanizado de Precisión.

Material: Resina Fenólica Buen Rendimiento Eléctrico, Buen Rendimiento de Procesamiento Mecánico, con Excelente Maquinaria Eléctrica Y Rendimiento de Procesamiento

Uso: Adecuado para la Placa de Perforación de la Industria de Pcb, Caja de Distribución, Placa de Accesorios, Madera Contrachapada de Moho, Cajas de Cableado de Alto Y Bajo Voltaje, Máquina de Embalaje;