10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Pasta fundente aguja
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Pasta de fundente de soldadura con aguja: RMA-218 es un flujo no limpio de alta viscosidad que se puede utilizar para retrabajar, esfera o fijación de pines a paquetes BGA, CGA y CSP.
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SKU B0CNS3J7RB
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DescripcionRMA-218 es un flujo no limpio de alta viscosidad que se puede utilizar para retrabajar, esfera o fijación de pines a paquetes BGA, CGA y CSP.
Tiene menos residuos, buen estaño, punto de soldadura brillante y menos humo, puedes estar seguro de usarlo.
Ampliamente utilizado para la actividad moderada de pasta de flujo de colofonia, la tarjeta gráfica de computadora de teléfono SMD retrabajo.
Campana de calidad. La pasta fundente puede pegarse más apretada.
Solo fundente y aguja RMA-218, otros accesorios de demostración en la imagen no están incluidos.
Detalles de Producto
| Marca | Wnewtools |
|---|---|
| Fabricante | Wnew |
| Grupo Producto | Mejora del hogar |
| Unidades | |
| EAN | |
| UPC | |
| SKU | |
| ASIN | B0CNS3J7RB |
