Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Pasta soldadura sin plomo, requiere punto
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 T4 T4 Pasta de soldadura sin plomo, no requiere limpieza, punto de fusión 217 ℃, suministrado por WIVIE (20 g): Contenido de pasta: Aleación estaño96.5%Ag3%Cu0.5%, Contenido en pasta de soldadura: 10.5%
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SKU B0CR7DF97R
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DescripcionContenido de pasta: Aleación estaño96.5%Ag3%Cu0.5%, Contenido en pasta de soldadura: 10.5%
Parámetros del producto: Peso total: 29 g, Peso neto de la pasta: 20 g
Características de pasta: sin limpieza, alta viscosidad, punto de soldadura brillante
Ventajas del producto: diseño de impresión para un flujo más uniforme, sin desperdicio durante la soldadura
Aplicaciones: Ampliamente utilizado en placas de circuito, IC, teléfonos, televisores y otros electrodomésticos, así como equipos industriales
Detalles de Producto
| Marca | Wivie |
|---|---|
| Fabricante | Wivie |
| Grupo Producto | Mejora del hogar |
| Relacionado | Herramientas y mejora del hogar |
| Talla | |
| ASIN | |
| SKU | |
| ASIN | B0CR7DF97R |
