Wekuw Pasta Soldadura, 2 Piezas Flux Soldar Estaño Sin Plomo

Excelente Calidad: El fundente de pasta de soldadura de colofonia está hecho de pasta fundente sin ácido, sin plomo, con poco humo y sin limpieza. Es una pasta transparente con buena fluidez, viscosidad moderada y bajo residuo. La colofonia no es conductora en condiciones secas, tiene un buen aislamiento y no corroe las superficies metálicas como las placas de circuito.

Diseño de Embolo: En comparación con el fundente y la soldadura en pasta tradicionales, el diseño de empuje enlatado puede controlar con precisión la liberación del fundente, lo que garantiza un flujo suave durante el proceso de soldadura y minimiza el desperdicio. Después de su uso, la varilla de empuje se puede sacar y cubrir con la cubierta original para guardarla cómodamente.

Antioxidación: El pasta de soldadura tiene la función de eliminar las manchas de aceite en la superficie de soldadura, eliminar la capa de óxido y aumentar el área de soldadura, puede proteger los componentes y evitar la reoxidación. Reduzca la tensión superficial generada cuando la soldadura entra en contacto con el metal del pasador, mejore la humectación de la superficie y mejore la penetración de activadores orgánicos.

Lista de Empaque: Recibirá 2 piezas de pasta soldar sin limpieza de 10 ml, 2 varillas de empuje y 4 dispensadores, la cantidad es suficiente para satisfacer las necesidades de mantenimiento diario. Se comporta excepcionalmente bien en condiciones de alta temperatura, mantiene la estabilidad y resiste la descomposición, y es un material auxiliar indispensable en soldadura y reparación.

Amplio Ambito de Aplicación: El pasta soldar estaño sin limpieza se utiliza ampliamente en la reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, procesos de soldadura BGA, soldadura por arrastre de mantenimiento, implantación de estaño BGA, mantenimiento y desoldadura, soldadura de componentes electrónicos, reparación de teléfonos móviles, chips de teléfonos móviles. reparación, iluminación LED, colocación de bolas de chip BGA, etc.